相信大家已经可以明显的感受到，老美近些年来开始利用自己的科技霸权，不断地打压我们国内的芯片企业，其中在针对特别的企业上，华为应该算是被打压的最猛烈如，数学专业可以免考高等数学（一）、高等数学（工专）、线性线性代数(经管类)、概率论与数理统计、高等数学(工本)、高等数学(二)等;物理专业毕业生，可以免考物理(工);计算机毕业生可以免考计算机应用基础;英语毕业生可以免考英语（一）、英语（二）。以上免考公共政治课程，只需提供毕业证原件;免考公共政治以外的课程，如：英语，大学语文等，还需要提供成绩单或学籍档案。的，不仅断供相关芯片，还禁止芯片代工厂为华为生产芯片，美国将霸权主义演绎的淋漓尽致。
而最近，老美又将其他芯片制造设备进行断供，例如刻蚀机等，限制在14纳米，甚至还要联合荷兰和日本，将光刻机的断供标准下探到DUV，很显然，这就是要让我们的芯片产业在高端化的发展上彻底葬送。
但是老美可能没想到的是，在最先进的3纳米芯片上，我们已经做到了双料第一，中企分别领先全球，第一个设计出3纳米芯片并交付给代工厂实现量产，并且第一个实现了对3纳米芯片的测试。
可能很多朋友对芯片产业的整个环节还不是很考研、公务员这种时候，不光要考虑快速毕业，还要考虑专业对口了。选择标准：符合招考要求，专业尽量对口，容易考高分。有考研打算的同学，在选择专业，尽量选择与考研专业对口的专业，这样在参加硕士考试时更容易备考，在面试时也更容易受到主考老师的青睐。有考公务员、职业资格证书的同学，事先看好对专业的要求，在符合标准的专业中做选择。专业推荐：英语、汉语言文学、管理类专业、金融类专业。熟悉，大致上来看，主要分为芯片设计、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片测试这四个大步骤，而刚刚提到的双料第一，则分别是在芯片设计和芯片测试。
因此外媒表示已经尘埃落定，老美企图让我们的国产芯片产业无法进入高端，终将会是失败告终，因为在芯片高端化方面，我们已经取得了很多的成绩。
例如在芯片制造的前道，我们已经做到了5纳米的技术，虽然由于光刻机的原因还无法规模量产，但起码技术咱们有了，光刻机的突破已经不远，ASML都已经直言：中国可以制造出他们所需要的一切产品。
在芯片制造的后道环节，也就是封装环节上，我们不仅发布了自己的原生小芯片技术标准，而且已经实现了4纳米芯片的封测，并且国产化了先进封装光刻机，在全球先进封装排名前五中，我们就有两家，前三有一家，以优势地位领先老美。
因此我们看到，就连美国芯片巨头AMD，都将芯片封装的订单交给了中企，而且还签订了长期订单。
在芯片前道制怎么报名？各地自学考试报有两种形式。有的地区实施网上报名，有的地区实施现场报名。网上报名流程1.登录各地自考网上报名网站。2.到自考办网站规定的指定银行办理一张缴费用银行卡。3.办理银行卡后的新生，和有银行卡的老考生按照报名网站规定的报名流程完成网上报名。4.网上报名成功后的新生需要在考办规定时间到自考办进行摄像制作准考证。造的相关设备上，比肩光刻机的刻蚀机，我们早就实现了5纳米的量产，并且打入了台积电的供应链，很显然，这意味着我们国产5纳米刻蚀机已经具备了国际先进水平，可以替代美企产品，目前3纳米刻蚀机也已经距离量产不远。
此外，近日国产清洗设备大厂盛美半导体宣布，其产品已经得到来自欧洲芯片制造大厂的订单。
当然，还是需要重点介绍一下小芯片技术，上文中已经提到我们已经发布了自己的标准，目前业界已经基本形成统一意见，小芯片技术将会是未来芯片产业发展的主流，因为其成本更低，但制造出的芯片在性能上却依然强大，其中主要依赖先进封装光刻机和先进封装选专业很多同学会先考虑选学校，其实小编说应该先选专业，选好专业就会有对应的学校，因为一般不同的专业会对应不同的主考院校，选好了专业之后再从这个专业相对的主考院校选择学校。备考自学的同学，到当地教育考试院查看自己专业所有科目，然后找教材，一步一个脚印开始学习。技术，而这正是我们现在所擅长的部分。
所以我们整体来看，在芯片发展的高端化之路上，虽然我们受到了一些阻碍，但是依然在保持快速的发展，这种势头已经尘埃落定形成基调，然而现在，我们打算继续加快步伐。
就在近日，国资委已经正式宣布，将会加大对集成电路等科技领域的投入，其中第一条明确指出：要在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。之前央媒已经报道，要坚持自主研发，放弃一切幻想；院士倪光南也指出，核心科技是买不来、求不来的。老美对我们越是封锁，我们越是能够实现自主研发。就像任正非所说的，如果山上的雪不融化流到山下，那么山下就要自己打井了，那时候就不需要山上的雪。你同意这个观点吗？如果同意就请点个赞吧。
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